GB/T 44791-2024 推荐性国家标准
GB/T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求
GB/T 44791-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片减薄工艺过程和评价要求。该标准状态为现行，2024-10-26 发布，2025-05-01 实施。全文PDF下载。
CCS L55
GB/T 44796-2024 推荐性国家标准
GB/T 44796-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求
GB/T 44796-2024 集成电路三维封装 带凸点圆片划片工艺过程和评价要求。该标准状态为现行，2024-10-26 发布，2025-05-01 实施。全文PDF下载。
GB/T 46280.5-2025 推荐性国家标准
GB/T 46280.5-2025 芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求
GB/T 46280.5-2025 芯粒互联接口规范 第5部分：基于2.5D封装的物理层技术要求。该标准状态为现行，2025-08-19 发布，2026-03-01 实施。全文PDF下载。
GB/T 46280.4-2025 推荐性国家标准
GB/T 46280.4-2025 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求
GB/T 46280.4-2025 芯粒互联接口规范 第4部分：基于2D封装的物理层技术要求。该标准状态为现行，2025-08-19 发布，2026-03-01 实施。全文PDF下载。
GB/T 46280.1-2025 推荐性国家标准
GB/T 46280.1-2025 芯粒互联接口规范 第1部分：总则
GB/T 46280.1-2025 芯粒互联接口规范 第1部分：总则。该标准状态为现行，2025-08-19 发布，2026-03-01 实施。全文PDF下载。
GB/T 47725-2026 推荐性国家标准
GB/T 47725-2026 微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求
GB/T 47725-2026 微机电系统（MEMS）技术 硅通孔三维结构可靠性评价要求。该标准状态为即将实施，2026-05-25 发布，2026-12-01 实施。全文PDF下载。
GB/T 47753-2026 推荐性国家标准
GB/T 47753-2026 微机电系统（MEMS）技术 车规级MEMS半导体气体传感器技术规范
GB/T 47753-2026 微机电系统（MEMS）技术 车规级MEMS半导体气体传感器技术规范。该标准状态为即将实施，2026-07-02 发布，2027-02-01 实施。全文PDF下载。
GB/T 48179-2026 推荐性国家标准
GB/T 48179-2026 集成电路电子设计自动化工具术语
GB/T 48179-2026 集成电路电子设计自动化工具术语。该标准状态为即将实施，2026-08-28 发布，2027-03-01 实施。全文PDF下载。
GB/T 48178-2026 推荐性国家标准
GB/T 48178-2026 集成电路电子设计自动化工具测试方法
GB/T 48178-2026 集成电路电子设计自动化工具测试方法。该标准状态为即将实施，2026-08-28 发布，2027-03-01 实施。全文PDF下载。