GB/T 46381-2025 推荐性国家标准
GB/T 46381-2025 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉
GB/T 46381-2025 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉。该标准状态为现行，2025-10-31 发布，2026-02-01 实施。全文PDF下载。
ICS 31
GB/T 46379-2025 推荐性国家标准
GB/T 46379-2025 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材
GB/T 46379-2025 集成电路用双马来酰亚胺三嗪（BT）封装基材。该标准状态为现行，2025-10-31 发布，2026-02-01 实施。全文PDF下载。
GB/T 46380-2025 推荐性国家标准
GB/T 46380-2025 电子级N-甲基-2-吡咯烷酮
GB/T 46380-2025 电子级N-甲基-2-吡咯烷酮。该标准状态为现行，2025-10-31 发布，2026-05-01 实施。全文PDF下载。
GB/T 46378-2025 推荐性国家标准
GB/T 46378-2025 集成电路封装用球形氧化铝微粉
GB/T 46378-2025 集成电路封装用球形氧化铝微粉。该标准状态为现行，2025-10-31 发布，2026-02-01 实施。全文PDF下载。
GB/T 46567.1-2025 推荐性国家标准
GB/T 46567.1-2025 智能计算 忆阻器测试方法 第1部分：基础特性
GB/T 46567.1-2025 智能计算 忆阻器测试方法 第1部分：基础特性。该标准状态为现行，2025-10-31 发布，2025-10-31 实施。全文PDF下载。
GB/T 46696-2025 推荐性国家标准
GB/T 46696-2025 永久性阻焊材料规范
GB/T 46696-2025 永久性阻焊材料规范。该标准状态为现行，2025-12-02 发布，2026-07-01 实施。全文PDF下载。
GB/T 4588-2025 推荐性国家标准
GB/T 4588-2025 单、双面刚性印制板分规范
GB/T 4588-2025 单、双面刚性印制板分规范。该标准状态为现行，2025-12-02 发布，2026-07-01 实施。全文PDF下载。
GB/T 42968.5-2025 推荐性国家标准
GB/T 42968.5-2025 集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分：工作台法拉第笼法
GB/T 42968.5-2025 集成电路 电磁抗扰度测量 第5部分：工作台法拉第笼法。该标准状态为现行，2025-12-02 发布，2025-12-02 实施。全文PDF下载。
GB/T 46894-2025 推荐性国家标准
GB/T 46894-2025 车辆集成电路电磁兼容试验通用规范
GB/T 46894-2025 车辆集成电路电磁兼容试验通用规范。该标准状态为现行，2025-12-31 发布，2026-07-01 实施。全文PDF下载。
GB/T 249-2026 推荐性国家标准
GB/T 249-2026 半导体分立器件型号命名方法
GB/T 249-2026 半导体分立器件型号命名方法。该标准状态为现行，2026-02-27 发布，2026-09-01 实施。全文PDF下载。
GB/T 7581-2026 推荐性国家标准
GB/T 7581-2026 半导体分立器件外形尺寸
GB/T 7581-2026 半导体分立器件外形尺寸。该标准状态为现行，2026-03-31 发布，2026-10-01 实施。全文PDF下载。
GB/T 7576-2026 推荐性国家标准
GB/T 7576-2026 半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范
GB/T 7576-2026 半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范。该标准状态为现行，2026-03-31 发布，2026-10-01 实施。全文PDF下载。