《半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则》（GB/T 29845-2013）已由国家标准化管理部门正式发布。该标准于 2013-11-12 发布，2014-04-15 起实施。当前标准状态为「现行」。本页提供该国家标准的完整信息说明，全文 PDF 文件可通过下方链接获取。
标准基本信息
| 标准号 | GB/T 29845-2013 |
| 中文标准名称 | 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 |
| 英文标准名称 | Guide for final assembly, packaging,transportation, unpacking, and relocation of semiconductor manufacturing equipment |
| 标准状态 | 现行 |
| 发布日期 | 2013-11-12 |
| 实施日期 | 2014-04-15 |
| 中国标准分类号（CCS） | L95 |
| 主管部门 | 国家标准委 |
| 归口部门 | 国家标准委 |
| 发布单位 | 中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会 |
标准全文获取说明
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